高致密度高包覆率电子浆料用银包铜粉

项目简介

本项目研制的高致密度高包覆率电子浆料用银包铜粉是采用化学镀法通过粉体后处理制备而成，与同类产品相比，具有粒度均匀、银含量高（40%-55%）、银镀层包覆致密、抗氧化性强，可以制备低、中温电子浆料，也是目前唯一可以制备烧结型电子浆料的银包铜粉。本团队成员为在校研究生，已拥有自主技术和一定的销售市场，预计一年后可以招聘3-6名员工从事技术及销售工作。银包铜粉既可以作为导电粉直接销售，也可以制备导体电子浆料。团队依托昆明贵信凯科技有限公司进行创新创业活动。该公司在行业内有一定的知名度，拥有一批电子元器件的厂家及客户。高致密度高包覆率电子浆料用银包铜粉是银粉应用领域的补充或替代品，在现有用户群中推广应用具有较好的基础，同时也为用户提供了一个新产品，可供按需选择。

项目成员

姓名：杨亚楠，性别：女，电话：1828****956，毕业时间：2015-06-30，院校专业：宝鸡文理学院材料成型与控制专业
姓名：武搏，性别：男，电话：1828****026，毕业时间：2015-06-29，院校专业：河南理工大学材料化学专业
姓名：马小强，性别：男，电话：1846****263，毕业时间：2014-07-03，院校专业：西安建筑科技大学华清学院材料科学与工程专业
姓名：杨海鲸，性别：男，电话：1562****152，毕业时间：2014-07-01，院校专业：天津工业大学材料科学与工程专业

项目背景、面临的问题以及需求

目前市场上的银包铜粉主要是片状、低银含量，广泛应用于导电胶、导电涂料等工业领域。而采用高致密度高包覆率银包铜粉作为导电相，制备的低中温导体浆料，可广泛应用于压敏电阻器、厚膜混合集成电路、片式电阻等。本项目也可根据客户不同的需求，提供不同银含量（10%、20%、40%等）的银包铜产品。本团队成员为在校研究生，已拥有自主技术和一定的销售市场，但在营销队伍建设和售后技术服务方面还不够完善，有待加强。

项目实施计划和预期进展

本项目已开始使用小型生产设备进行银包铜粉的生产，并拥有了一定的销售市场。预计在2016年底将投入大型生产设备进行银包铜粉的批量生产。计划在2017年招聘2-3名员工专门从事银包铜粉及其电子浆料技术的研发工作，招聘2-3名员工专门从事产品销售及售后技术服务。在主要从事银包铜粉的研发与生产的同时，向银包铜粉电子浆料方向发展，进而形成产业链。预计在2017年底到2018年初完成原料生产基地到产品生产基地的转型，即铜粉-银包铜粉-银包铜粉电子浆料产业链式的生产。

其他资助情况

项目日志