微电子工业用贱金属铜导体浆料关键技术研究及应用

项目简介

随着贵金属价格猛增，电子浆料成本不断提高；铜导体浆料由于价格低廉、来源广泛，在诸多领域具有独特优越性而被广泛应用。与同类产品相比，具有阻值低、可焊性好、附着力强等优点。本团队成员为在校研究生，已拥有自主技术和一定的销售市场，预计一年后可以招聘3-6名员工从事技术及销售工作。项目的创新点在于采用“一种保护性气氛中烧结可完全挥发或分解的有机载体及其制备方法”来制备铜导体浆料，目标市场为氧化锌压敏电阻器电极、陶瓷电容器电极、陶瓷散热片、印刷电路板。项目建成后，将建设一条年产1000公斤铜导体浆料的产业化生产线，申请专利1-2项。项目实施还可增加就业，推动相关产业发展，具有明显的经济和社会效益。

项目成员

姓名：杨海鲸，性别：男，电话：1562****152，毕业时间：2014-06-20，院校专业：天津工业大学材料科学与工程专业
姓名：杨甜甜，性别：女，电话：1828****956，毕业时间：2014-07-03，院校专业：西安建筑科技大学华清学院材料科学与工程专业
姓名：杨亚楠，性别：女，电话：1828****919，毕业时间：2014-06-25，院校专业：宝鸡文理学院材料成型与控制专业
姓名：武博，性别：男，电话：1823****347，毕业时间：2015-06-20，院校专业：河南理工大学材料化学专业

项目背景、面临的问题以及需求

本项目产品铜导体浆料可采用丝网印刷制备厚膜电路，铜浆在电子元件电极、HIC电路导体、印刷电路板及表面组装等领域中逐渐取代贵金属导体浆料；产品使用分为两大类：一是作为电子元器件电极浆料，另一类是散热片浆料。电子元器件用电极浆料可代替现有银浆，散热片用铜浆无竞争对手，市场相对稳定。团队成员均为在校研究生和应届高中生，但已拥有自主技术和一定市场销售能力。此外，本项目核心技术是自主知识产权，发明专利：一种保护性气氛中烧结可完全挥发或分解的有机载体及其制备方法”(专利受理号：2016****00313550)，采用该有机载体制备铜导体浆料在保护性气氛中烧结，有机载体可完全挥发或分解,制得铜电极具有阻值低、可焊性好、附着力强等优良特性。不足之处是铜导体浆料在国内还没有形成产业化生产，没有自主品牌，市场需求较大。

项目实施计划和预期进展

本项目已开始使用小型生产设备进行铜粉及铜浆生产，依托昆明贵心凯科技有限公司进行销售。计划在2016年底招聘2-3名员工专门从事铜粉及其电子浆料技术研发工作，招聘2-3名员工专门从事产品销售及售后技术服务。不断完善产业链及研发、生产、销售及售后服务工作，打造国内知名品牌，力争在2017年底到2018年初完成原料生产基地到产品生产基地的转型，即铜粉-铜浆式的产业链生产。

其他资助情况

项目日志